北京招聘

 岗位内容：   

1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展；承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发（可靠性程序开发验证），及异常定位分析；；

2.负责测试量产筛片需求，RMA问题处理，硬件环境搭建，迭代向量验证升级；

3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计；负责失效芯片的验证分析，负责测试硬件环境的维护

4、协同生产测试导入工程师，完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题。

5、在量产阶段，持续优化ATE测试解决方案，提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本

   

岗位要求：

1、具备数字电路或模拟电路或射频通信相关的知识。或大学有相关课程，具有半导体代工厂、封测厂的工作经历，有器件，手机主板方向工作经验也可。

2、熟悉ATE测试流程，熟悉FT/CP测试，有数据分析内容也可以考虑，以及半导体测试的基本方法和理论；FAE失效分析，对失效芯片进行处理、量产维护、测试环境维护熟悉，或有芯片、样片进行可靠性测试（老化、剖片）经验

3、熟悉Loadboard，Probecard等测试硬件tools设计基本理论；对硬件测试具LB测试板熟悉。 

4、熟悉V93K,J750，UltraFlex，Dx等主流ATE测试机台优先。有在机台上做过程序开发的优先（C\C++JAVA\VB）

5、具有芯片ATE CP/FT测试程序开发或测试验证经验优先；

6、优秀的职业素养和责任心，抗压能力要强，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神。  

7、优秀的应届生亦可，公司有专业的岗位培训

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