北京招聘

Work with Front-

End design team and physical design team for large scale ASIC chip physical implementation. 

Focus on physical design of deep sub-micron AI chips including block level (full chip) floor planning, timing closure, place&route, physical verification etc

Minimum Requirements:

1. MSEE with 0+ years or Bachelor with 2+ years of industrial experience in ASIC design

2. Hands on experience in large scale ASIC chip physical design

3. Knowledgeable in all aspects of deep submicron ASIC design flow

4. Successfully gone through several complete product development cycles

5. Demonstrate strong leadership and work well with cross-functional teams

6. Good listening, writing and speaking English

7. Good communication skills, strong interpersonal skills and the flexibility

8. Dedicated, hard working and good team player

9. Familiar with Back-End (physical design) EDA tools

10. Familiar with Front-End EDA tools is a plus

11. Familiar with Unix/Linux environment and good at scripts

瀚博半导体2018年12月成立于上海。
瀚博致力于自主研发世界领先的人工智能核心技术，专用芯片和平台，应用于边到云的人工智能产品。
创始团队来自国际知名半导体公司，拥有20年以上的相关芯片设计，团队管理及公司运营经验，曾经带领团队研发设计量产几十款芯片，在全球市场处于领先地位。创始团队在人工智能，SOC芯片设计，系统集成，低功耗设计具备丰富的经验，同时拥有全球领先的芯片定义和设计、稳定高效且极具创新的设计开发流程，及先进的公司管理运营理念。
公司研发团队包括有国内外世界级别的人工智能及芯片设计专家。他们成功研发了无数个世界领先的人工智能和GPU大型芯片，累计出货量超一亿片芯片。
公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才，核心研发团队全部来自于国内外知名半导体公司的设计研发骨干，其中超过90%为硕士及以上学历。团队致力于将公司打造成为中国芯片设计的标杆企业，力争成为全球芯片设计的领导者。公司现处于快速成长期，发展前景广阔，员工有很大的职业成长空间。
公司创业初期，已获得知名投资机构的战略投资，公司坐落于上海浦东新区张江高科技园区内，欢迎希望致力于该技术领域的各类人才加入公司。公司将为员工提供良好的福利待遇和各类培训。
主要福利可能包括：
- 五险一金
- 补充公积金、住房津贴
- 午餐、交通津贴
- 员工补充医疗保险、双子女医疗保险
- 股权激励计划
- 全面健康管理、健身活动