光罩设计工程师(RUN-SET 工程师)
德淮半导体有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-07-07
- 工作地点:淮安
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:12-24万/年
- 职位类别:半导体技术 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
按部门需求开发完善光罩设计相关RUN-SET技术文件和自动化脚本,确保光罩数据能够按照研发要求进行运算处理。
负责光罩数据的GDS tooling,以及floorplan布局的整合;
负责RUN-SET技术文件的开发和维护,包括但不限于:设计规则检查(DRC),逻辑运算(Logic operation),冗余图形填充(Dummy insert),等等;
负责RUN-SET技术文件体系的管理和维护,包括相关开发流程,技术文档,等等;
负责CAD自动化辅助设计脚本的开发和维护,提升设计开发效率;
熟练Mentor Calibre SVRF的语法和使用;
熟练使用一种或以上的编程语言,比如Tcl,perl,python,优先考虑;
英语:熟练的读写能力。
条件优秀者薪资再议!
工作地点:江苏淮安,每周有班车往返苏南高铁站接送。
职能类别: 半导体技术 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日,总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元,为年产24万片的12吋晶圆厂,占地257亩,即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
如今,半导体已成为国家重点发展产业。值此契机,公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头,围绕淮安12吋晶圆制造基地建设,整合全球最优秀的技术资源,坚持市场为导向的持续创新,实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
如今,半导体已成为国家重点发展产业。值此契机,公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头,围绕淮安12吋晶圆制造基地建设,整合全球最优秀的技术资源,坚持市场为导向的持续创新,实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
联系方式
- 公司地址:地址:span淮阴区长江东路599号