市场拓展课长
江苏纳沛斯半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-07-03
- 工作地点:淮安
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:销售经理
职位描述
任职要求:
1,相关半导体行业5年以上工作经验
2,良好的自我管理、喜欢突破自我、自主去追求业绩突破
3,本科学历,适应出差
4,非淮安人员可以在家办公,自行安排约访客户,***地点为上海周边以及深圳周边
5,薪资范围8K以上
岗位职责:
1,独立自主开拓新客户,促进业务发展的能力
2,把握市场动态、收集客户信息、开拓市场、扩宽客户群体
3,掌握半导体封装测试市场现状与发展,并对目标市场业务开发
4,异常处理,客户问题全面跟进,交易,服务,技术支持以及应收账款
6,报价、产品价格分析整理,确认产品定价,收集竞争对手报价
7,达成公司制定的销售目标
公司介绍
JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月,首期投资8100万美元,现注册资本金7400万美元,占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
联系方式
- 公司地址:地址:span江苏淮安工业园区