北京招聘

1.硕士以上学历，微波射频，光电子，电子通信相关专业
2.负责光电子器件高速电路封装设计及测试，熟悉高速电路设计，及高速芯片封装，熟悉如HTCC，substrate，高速wirebonding，倒装焊等工艺, COB (chip on board) 封装工艺；
3.有高速电路布板，匹配电路设计、测试及封装等相关经验者优先。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。