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硅光芯片耦合封装测试工程师

联合微电子中心有限责任公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-10-24
  • 工作地点:重庆-沙坪坝区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:招5人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:15-25万/年
  • 职位类别:激光/光电子技术  半导体技术

职位描述

1.光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业硕士。
2.具有光器件耦合封装经验,熟悉光器件耦合封装设备及工艺;
3.熟悉光子芯片测试流程,具有高速光电子器件测试经验;
4.熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合方法和工艺制程,有成功开发经验;
5.熟练使用如Labview,Solidworks等软件;

公司介绍

联合微电子有限公司(CUMEC)是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构,于2018年7月正式挂牌成立,位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元,超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台,建立自主可控IP库,打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台,汇集海内外一流集成电路人才,形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力,带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。

联系方式

  • 公司地址:沙坪坝区西园二路 (邮编:410000)