北京招聘

岗位职责：

1. 根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体封装设计；

2. 在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的封装设计准则；

3. 准备相应的substrate图纸， 打线图，产品外型图，材料列表。更新及维护系统中的文件；

4. 协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的备置。

任职资格：

1. 至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺,理工科相关专业本科及以上学历；

2. 熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具；

3. 性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。

上海先方半导体有限公司，是一家集研发与科研服务为一体的集成电路高科技企业，是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的全资子公司，在上海张江地区注册成立。主营业务包括集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售。公司与上海地区的高校、科研院所如复旦大学、中科院微系统所等及众多集成电路业务企业深入开展合作，就集成电路先进封装技术进行联合攻关，已建立了较强的技术基础和一定的行业影响力，未来将努力建设成为国内领先的集成电路封装技术研发机构。

公司团队由具有知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选国家“千人计划”、中科院“百人计划”的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合，现有研发人员90人，其中高级职称10人，研究生学历人36人。员工主体来自国内主流芯片制造或封装企业，具有丰富的技术研发和量产经验。

公司成立以来已承担“7/5纳米集成电路先导工艺与系统集成新技术”等多项研发任务，在TSV集成，晶圆级封装，先进芯片微组装等方面，已经开展了大量研究工作，并获得了具有较高应用价值的代表性成果。公司积极探索运营合作模式，与国内主流芯片设计公司、封测企业、装备、材料企业、科研院所保持了密切广泛的合作关系，成功研制开发了多套国内领先的封装先导技术，已申请发明专利十余项。面向国家未来先导封装技术，先方积极与上海地区的高校、科研院所及众多集成电路业务企业深入开展合作，就集成电路先进封装技术进行联合攻关，逐步形成产学研一体化的合作运营模式，为上海、华东及全国的集成电路发展作出应有的贡献。

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为23445万元。

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。

公司作为封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司研发团队由行业领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有3200 平米的净化间和300***晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内***个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。2016年、2018年公司分别获北京市科学技术奖二等奖各1项，2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖1项，2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步类一等奖各1项。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号。截止2019年年底，共申请专利842件，其中发明专利745件，国际专利36件；累计授权专利437件，其中发明专利364件，国际专利12件。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。
    
    公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！
   
    通讯地址：江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋（214028）
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