北京招聘

1.光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业硕士。
2.具有光器件耦合封装经验，熟悉光器件耦合封装设备和工艺；
3.熟悉光子芯片测试流程，具有电子器系统件测试经验；
4.熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合方法和工艺制程，有成功开发经验；
5.了解光器件可靠性设计和测试方法；
6.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。
7.具有3D封装项目经验者优先；

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。