北京招聘

岗位职责：
1. 熟悉半导体晶片磨削加工装备整机操作，负责晶片超精密磨削工艺；
2. 调整优化耗材与设备参数，满足客户工艺要求，实现机台Release；
3. 针对不同应用对象，开展基础工艺研发，提升机台工艺水平。

任职资格：
1. 研究生及以上学历，工科背景，有晶片磨削抛光经验优先；
2. 能够快速学习机台与测量仪器基本操作，能使用办公软件进行快速数据处理；
3. 具有良好的英文沟通能力，CET-4以上；
4. 工作严谨，良好的沟通能力与团队合作精神。

   天津华海清科机电科技有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高科技企业。
   华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学及业内专业人才，拥有CMP技术专利100余项，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、三维封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
   华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为相关领域的企业、高校和科研院所提供先进的CMP设备及工艺的集成解决方案。并遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续进行以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖。