硬件研发工程师
北京中软融通科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京
- 招聘人数:2人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-1.8万/月
- 职位类别:硬件工程师 嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
岗位职责:
1. 负责硬件部分的电路设计、原理仿真、PCB设计,样机调试和评估。
2. 负责硬件文档编写及产品测试记录归档
3. 负责对生产、售后、技术支持部门进行培训。
4. 根据产品硬件需求提供相关的可行性解决方案。
5. 收集学习产品相关最新的电子技术。
任职要求:
1. 通信工程、计算机应用、仪器仪表自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。
2. 具备3年以上模拟电路、数字电路的设计开发工作经验。
3. 熟悉数字电路及模拟电路原理及应用,熟练掌握51系列单片机的硬件结构和软件特点。
4. 负责电路设计,PCB绘制,程序编写,生产图纸与文件编写,说明书编写,具备良好的电路设计、优化能力。
5. 具备质量管理体系知识和应用经验,并具有组织硬件产品生产和检测能力。
6. 善于专研,有责任心,注重团队合作。
职能类别:硬件工程师嵌入式硬件开发(主板机…)
公司介绍
北京中软融通科技有限公司是一家专业化的智能银行整体解决方案提供商,致力于提供集智能银行咨询规划、平台开发、产品制造、系统集成、数据分析、运营维护为一体的服务商。采用专业化产品定制,提高服务粘性,塑造银行个性化、差异化、增值化服务品牌,提高核心竞争力。通过线上线下产品相结合,完成银行网点业务全面自助化,实现银行网点全面转型,开启银行传统网点全面迈向智能化的新时代。
联系方式
- 公司地址:北苑路与大屯路交叉口西北角金泉广场1栋1单元2118