北京招聘

岗位职责:

应聘前的温馨小提示：

1. 中芯国际2017年全球Foundry排名第五，您有机会接触到核心技术；

2. 目前研发14nm及更先进制程工艺进展顺利，希望有机会邀您加入研发战队，一起创造历史；

3. 由于招聘网站限制，所示薪资跨越几个职级，我们会根据您的能力+潜力核算出公平的薪资。



Responsibilities

本工作需要对于半导体物理和半导体器件，特别是尖端MOS逻辑器件的深入理解，并以此为基础在研发过程中对于器件的电学测试结果进行分析，并且通过工艺与器件结构的优化提高器件的电学性能。根据项目的研发阶段，本职位将担负以下工作职责：

1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；

2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（PIE）部门合作流片；

3. 系统深入分析器件的电学特性，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；

4. 基于器件电学结果，与器件模型（SPICE）部门合作，建立器件SPICE模型；

5. 与设计服务部门合作，分析电路与IP中与器件特性相关的问题，并提出解决方案。



Requirements

1. 优秀的物理，特别是半导体物理与半导体器件基础；了解MOS器件基本结构与工作原理；

2. 熟悉半导体单项工艺与工艺流程；

3. 硕士及以上学位，物理、微电子、半导体材料等相关专业。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***面、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200***晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站*************。