北京招聘

岗位职责：
1. 独立负责或合作完成射频集成电路的指标定义、电路设计及仿真验证；
2. 负责指导版图工程师完成所设计电路的版图设计，保证版图设计质量；
3. 负责测试、验证射频集成电路的功能及性能。
 
任职要求:
1. 具有电子工程、微电子等相关专业硕士或博士学位，2年以上射频集成电路相关工作经验；
2. 具有扎实的射频、模拟集成电路设计基础，熟悉设计流程，熟练使用常用EDA软件；
3. 具有PLL、LNA、PA或其它射频电路设计流片经验；
4. 能够熟练使用常用测试仪器进行射频集成电路的测试；
5. 有良好的英文阅读及写作能力，有良好的沟通、团队合作能力。
 

RF IC Designer / Senior RF IC Designer：
 
Department: RF Technology
Location: Beijing
 
Responsibilities:
1. Responsible for specification, schematic design and simulation verification of RF integrated circuits
2. Guide layout designer to implement RF circuit layout
3. Responsible for chip level validation/verification of RF circuits
 
Qualifications:
1. Master or PhD in Electrical Engineering or Microelectronics，2+ years experiences in RF IC design
2. Strong knowledge of RF integrated circuit design fundamentals, fimiliar with EDA tools
3. Experiences in PLL, LNA, PA or other RF circuit design are highly desired
4. Familiar with RF circuit test and validation
5. Good written and verbal communication skills

 
深圳华大北斗科技有限公司（“华大北斗”），脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中国电子、北京汽车集团、上海汽车集团、波导股份（600130）、劲嘉股份（002191）等行业领军企业共同投资成立，专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案，是***高新技术企业，深圳市高新技术企业，中关村高新技术企业，同时，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗于2019年11月1日宣布完成A轮数亿元人民币融资，投资方为招银国际资本、中电中金、格力金投以及中航资本等。
秉承近30年的集成电路设计底蕴和丰富经验，华大北斗在GPS/BD导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案等方面拥有扎实的基础。其自主设计研发了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片”，同时其芯片产品也是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品（2015年和2016年连续两年ABI Research研究报告中排名第7）。
华大北斗针对行业应用的不同需求，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线，包括：面向智能终端的HD8020、HD8021、HD8030；面向车载应用的HD8089A车规级芯片；面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片；面向高精度授时应用的HD9200；面向安全北斗的HD8020S、HD8030S。目前公司已申请专利40余项，并获得行业内的多项大奖。
依托核心芯片技术和产品，华大北斗正在与产业各方开展战略合作，提供全产业链服务。通过产业各方的努力，共同推动北斗应用的发展，为了北斗系统“天上好用，地上用好”的美好愿景，逐梦前行。
、产品化解决方案等方面拥有扎实的基础。其自主设计研发了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片”，同时其芯片产品也是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品（2015年和2016年连续两年ABI Research研究报告中排名第7）。
华大北斗针对行业应用的不同需求，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线，包括：面向智能终端的HD8020、HD8021、HD8030；面向车载应用的HD8089A车规级芯片；面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片；面向高精度授时应用的HD9200；面向安全北斗的HD8020S、HD8030S。目前公司已申请专利40余项，并获得行业内的多项大奖。
依托核心芯片技术和产品，华大北斗正在与产业各方开展战略合作，提供全产业链服务。通过产业各方的努力，共同推动北斗应用的发展，为了北斗系统“天上好用，地上用好”的美好愿景，逐梦前行。