北京招聘

职责描述：

1.负责/参与三星SoC芯片参考设计（Reference Design）平台各个软件功能模块的需求分析、设计、开发调试以及性能优化等方面的工作；

2.负责三星SoC平台的Android Framework/HAL的研究、适配调试与优化；

3.负责三星SoC平台的GMS认证（CTS/VTS/STS/...）问题的分析与调试；

4.负责三星SoC平台的系统稳定性/性能调优/功耗调优/安全等工作；

5.负责三星SoC平台的中国客户的Android Framework/HAL技术支持，出差到现场帮助客户分析定位并解决Framework/HAL相关的问题。

任职要求：

1.具有电子/计算机/自动化相关专业的本科及以上学历，至少有3年以上相关从业经验；

2.熟练掌握C/C++/Java编程；

3.熟练使用Linux操作系统以及Git代码管理；

4.熟悉ARM/ARM64等平台下的嵌入式开发技术，具有较强的系统开发与调试能力；

5.熟悉Android系统（Application/Framework）框架，有实际开发和优化经验者优先；

6.熟悉Binder、SurfaceFlinger、AudioFlinger、系统稳定性分析、性能调优者优先；

7.具备较强的中英文沟通能力，以及良好的团队协作精神。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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