北京招聘

1.负责IMS多模UE侧Modem协议栈的，验证，测试及技术支持；

2. 跟踪3GPP，RFC，RCS相关标准演进，维护产品规范，开展相关产品规划、协调开发工作；

3. 对IMS相关协议,如SIP,SDP,RTP,RTCP深入理解；

4. 对补充业务如呼叫转移，呼叫等待，电话会议等流程有深入理解；

5. 对SRVCC流程和网络架构有深入理解；

6. 编写测试规范，执行一致性测试、IODT/IOT和场测等功能及性能测试；

7. 具备基于协议及log对问题进行分析和定位的能力；

8. 与终端制造商一起分析设计测试计划及测试用例；

9. 与商用化客户进行技术交流沟通，解决客户产品研发过程中的技术问题。

招聘要求：

1. 硕士或以上学历。专业：通信，计算机，电子及相关专业。具备无线通信或数字信号处理背景者优先；

2. 熟悉以下无线通信协议，包括LTE, IMS/SIP, CDMA 1X/EVDO, TD-SCDMA, WCDMA, GSM等；

3. 精通3GPP协议，对NAS/RRC/MAC/PHY等协议层至少其中之一有深入了解；

4. 熟悉Linux/Android开发, 具备分析、定位问题、制定/核查/验证解决方案问题的能力；

5. 了解5G、NB-IOT、RCS等通信协议新特性者优先；

6. 精通C/C++编程，有DSP或基带方面工作经验者优先；

7. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先；

8. 有项目管理经验者优先。  

个性要求： 

1. 具有良好学习能力、团队合作精神，富有责任感与主动性 ；

2. 自我激励，追求结果，创新思维 ；

3. 虚心并乐于接受挑战 。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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