北京招聘

1.负责切割，研磨站的量产工艺维护

2.负责工艺文件的编写和培训

3.负责当站的制程优化和成本之节约

4.与外部供应商合作，推动后制程的良率改善

5.有Disco切割研磨切割经验者佳

6. 懂研磨、切割、挑拣；新产品导入跟进，异常分析解决以及预防;

1. Responsible for mass production process maintenance of cutting and grinding stations

2. Responsible for the preparation and training of process documents

3. Responsible for process optimization and cost saving of the station

4. Cooperate with external suppliers to promote yield improvement of post-process

5. Disco cutting experience is preferred

6. Good at grinding, cutting and sorting;Npi follow-up, abnormal analysis and prevention;

1.本科及以上学历，微电子、物理等相关专业优先。                                              

2.2年以上12寸厂工艺经验，研磨切割工程经验至少1年以上。    

3. 具备优秀的沟通表达及团队协作能力，能够承受工作压力。    

4. 具备专业素养及职业道德，遵章守纪。   

1. Bachelor degree or above, major in microelectronics or physics is preferred.                                                                                                             

2.  2-3 years experience in 12 inch factory technology, BG，Dicing experience at least 1 year above.

3.  Excellent communication and teamwork skills, able to work under pressure.

4.  Have professional quality and professional ethics, abide by the rules and discipline.

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。