北京招聘

职责描述：

1. 负责Modem芯片的外场测试，包括但不限于测试计划的制定，测试周期的安排，测试内容的执行，测试问题的提交以及缺陷的跟踪处理等。

2. 对测试中发现的问题进行log/trace分析，给出初步结论，协助并推动研发快速解决问题。

3. 对于芯片的新特性，客户的定制化需求等，开发并编写相应的场测用例。

4. 现场支持客户场测问题，包括执行常规场测任务、协同客户执行联合场测等。

5. 对于客户发现的严重场测问题，组织专项测试，协调研发快速解决客户问题。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，通信、电子等相关专业。

2. 熟悉3GPP/3GPP2协议，包括LTE, CDMA 1X/EVDO, TD-SCDMA, WCDMA, GSM等。

3. 对3GPP NAS/RRC/MAC/PHY等协议层至少其中之一有深入了解。

4. 对5G端到端无线通信系统有深入理解者优先。

5. 具备丰富的4/3/2G通信系统或者终端场测经验，熟悉测试场景的测试方法，有5G外场测试经验者优先。

6. 具备独立分析、定位和现场解决问题的能力。

7. 熟悉C/C++，Java，Python，TTCN，具备手机通信功能研发经验者优先。

8. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先。

个性要求：

1. 具有良好学习能力、团队合作精神，富有责任感与主动性 

2. 自我激励，追求结果，创新思维 

3. 虚心并乐于接受挑战 

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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