结构设计工程师
北京淳中科技股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-22
- 工作地点:北京
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
一、 岗位职责
1、 负责嵌入式设备整机机箱MD设计;
2、 板卡尺寸设计及接口的布局;
3、机箱散热设计;
4、与工业设计工程师讨论产品外形与接口排布;
5、对公司现有产品进行改进和维护,满足用户的特殊需求;
二、 任职资格
1、 机械设计、工业设计等专业,硕士;
2、 熟悉机械加工材料与工艺,熟悉塑胶零件的设计与注塑工艺;
3、 精通机械制图原理和材料特性,熟悉机械结构、材料结构的设计开发流程;
4、 熟悉产品外观造型,结构设计,机构运动干涉仿真,可熟练完成零件工程图;
5、 了解电气及热设计原理、了解流体仿真、热仿真。有电子产品热设计经验,能使用FloTHERM或ICEPAK等热仿真软件者优先
6、 熟练使用PROE或SOLIDWORKS、CAD等绘图软件。
职能类别:硬件工程师
公司介绍
北京淳中科技股份有限公司(Tricolor)成立于2011年,总部位于北京中关村生命科学园,专业从事音视频图像传输及解决方案的研发、生产、销售和服务。2018年初,淳中科技在上海证券交易所挂牌上市(股票代码:603516),成功登陆A股主板。
联系方式
- Email:hr@chinargb.com.cn
- 公司地址:光谷大道现代光谷世贸中心F栋20层