嵌入式硬件工程师
三盛智慧教育科技股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:教育/培训/院校
职位信息
- 发布日期:2019-04-09
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…) 硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1、产品设计中电子设计及风险评估,电子部分物料成本分析及相应物料选型;
2、产品维护过程中电子设计问题的分析及解决;
3、原理图、PCB Layout电路板设计与检查;
4、产品所需相关电器性能验证的整改及通过;
5、固件程序编写、调试、维护;
6、电子BOM生成及维护
7、上级及部门其他领导交办的临时任务。
任职要求:
1、两年及以上工作经验,本科及以上学历,电子、自动化相关专业;
2、熟悉掌握数电、模电、C语言、数据结构等知识;
3、对电磁兼容有一定的设计能力,满足产品CE/FCC要求;
4、对电子设备的新技术有一定的敏感度和学习能力。
职能类别: 嵌入式硬件开发(主板机…) 硬件工程师
公司介绍
三盛智慧教育科技股份有限公司(原北京汇冠新技术股份有限公司)成立于2003年9月,并于2011年12月在深圳证券交易所创业板上市,股票简称汇冠股份(股票代码:300282)。公司是***高新技术企业、北京市专利示范单位,总部位于北京市海淀区中关村软件园。
2015年6月,公司***大股东变更为和君商学,借助股东方资源优势,公司重新确立了长期经营宗旨,即“以产业为基础,以资本为纽带,为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台,最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台,为股东和员工创造***价值”;同时,积极倡导精益文化,全力打造汇冠管理系统(Huiguan Business System),即HBS(HBS起源于美国丹纳赫集团的DBS:Danaher Business System),将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源,以此促进公司的系统改进和效率提升,推动公司的战略转型。
结合外部环境和公司实际情况,公司制定了中长期的战略目标,即在充分利用公司现有的技术储备和量产能力基础上,依托股东在教育行业的基因和资源,抓住未来教育装备智能化的行业趋势,通过内部生长及外延并购等手段,打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商,并最终致力于打造智能教育服务生态圈。
2017年10月,为进一步顺利推进汇冠股份“教育生态圈”战略的落地实施,和君商学牵头为汇冠股份引进三盛集团为控股股东(2017年12月完成变更,三盛集团持股20.98%),和君商学仍保留6.22%股份,回归自身熟悉的“少数股权+赋能智囊”模式。
三盛集团为中国地产企业百强,资金实力雄厚、品牌知名度高,有教育情怀,看好教育与地产的协同发展前景(已投资一所国际学校、一所K12学校),看好汇冠股份长期发展价值,拟打造A股龙头教育上市公司。
2015年6月,公司***大股东变更为和君商学,借助股东方资源优势,公司重新确立了长期经营宗旨,即“以产业为基础,以资本为纽带,为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台,最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台,为股东和员工创造***价值”;同时,积极倡导精益文化,全力打造汇冠管理系统(Huiguan Business System),即HBS(HBS起源于美国丹纳赫集团的DBS:Danaher Business System),将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源,以此促进公司的系统改进和效率提升,推动公司的战略转型。
结合外部环境和公司实际情况,公司制定了中长期的战略目标,即在充分利用公司现有的技术储备和量产能力基础上,依托股东在教育行业的基因和资源,抓住未来教育装备智能化的行业趋势,通过内部生长及外延并购等手段,打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商,并最终致力于打造智能教育服务生态圈。
2017年10月,为进一步顺利推进汇冠股份“教育生态圈”战略的落地实施,和君商学牵头为汇冠股份引进三盛集团为控股股东(2017年12月完成变更,三盛集团持股20.98%),和君商学仍保留6.22%股份,回归自身熟悉的“少数股权+赋能智囊”模式。
三盛集团为中国地产企业百强,资金实力雄厚、品牌知名度高,有教育情怀,看好教育与地产的协同发展前景(已投资一所国际学校、一所K12学校),看好汇冠股份长期发展价值,拟打造A股龙头教育上市公司。
联系方式
- 公司地址:地址:span中关村软件园二期三盛大厦