北京招聘

本岗位隶属于研发中心，负责新产品Recon & 封装 & 模组制程设计，新技术验证以及功能测试硬件开发调试。

（从事过供应商管理的经验更佳）

1. Assisting survey and developing recon & assembly & module outsourcing vendor， and handle vendor routine work management.

   协助评价& 开发recon&封装&模组制程新的外包商，并作外包商的日常工作管理。

2. Responsible for assisting recon & assembly & module process developing plan and FT test process flow set up.

      协助制定recon&封装&模组制程开发方案拟定及功能测试流程制定。

 3.  Co-work with vendor do new product developing and in process capability enhancement，Optimize existing manufacture problem。.

      联合外包商做新产品开发以及现有制程能力提升，优化现有的生产问题。

 4.   Analyze and improve product yield.

      分析并提升产品良率。 

 5.   Data analysis in engineering and MP period.

       工程阶段以及量产阶段的数据分析。

 6.   Recon & Assembly & Module process related document writing.

        Recon&封装&模组制程的相关文件书写。

 7.  Co-work with QM/Sub-con etc. department to do assembly & module & function test related project extended.

       与其他品质管理/外包管理部门协作进行封装模组以及功能测试相关专案展开

工作地点：江苏淮安。开通苏南探亲班车。

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。