北京招聘

Responsibilities:

1,Porting ASIC to FPGA

2, Generate/run/debug test cases on FPGA

3, FPGA High-speed solution, including RTL coding, IP using, simulation, timing closure and bit file generation

4, Work with SoC team and software team on FPGA debug

Requirements:

1.Bachelor degree or above in EE, CS or Automation

2.with 2+ years of work experience with FPGA

3.More experience in FPGA IP using/debug, such as DCM/PLL, Memory, PCIe, DDR3/DDR4 interface etc

5.Fluent in both English and Chinese

6.Good problem solving and design document skill

7.Self motivated, good communication skill and team work spirit

职位描述：

1. 完成RTL从ASIC到FPGA的移植

2. 产生FPGA仿真和测试case

3. 完成FPGA的高速资源搭建，包括RTL设计，IP使用，仿真，时序收敛和bit文件生成

4. 协同SoC工程师和软件工程师完成FPGA的功能调试

职位要求：

1. 电子，信电，自动化及相关专业的硕士或者博士

2. 2年以上FPGA开发经验

3. 有FPGA 内部DCM/PLL, memory, PCIe, DDR3/DDR4 资源的使用和开发经验

4. 熟悉FPGA开发及仿真流程和相关的xilinx工具，如ISE/Vivado.

5. 能熟练用中英文沟通

6. 有较强的技术问题解决能力和文档编写能力

7. 有较强的自我驱动能力，良好的沟通和团队合作能力

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。