北京招聘

岗位职责:

1、负责PCB Layout及相关生产数据生成电磁兼容设计与实现;
2、协同解决PCB EMC整改及实现;
3、负责电子与结构相关的EMC设计与整改。
4、进行PCB的设计和修改；
5、进行复杂PCB中规定部分的走线；
6、跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切协作，解决相关问题；
7、制作和维护PCB标准封装库和标准布线模块；

任职资格:

1、3年以上独立PCB　LAYOUT经验以及独立EMC相关工作经验;熟练掌握PADS/AD/ORCAD等EDA软件
2、独立完成过电子类产品PCB板级EMC设计及电子类产品EMC设计及整改；
3、熟悉硬件基础知识，对电路原理及接口有深刻理解；
4、熟悉EMC的基本测试项目及测试过程；掌握产品结构屏蔽设计技术。
5、有射频经验的优先

三盛智慧教育科技股份有限公司（原北京汇冠新技术股份有限公司）成立于2003年9月，并于2011年12月在深圳证券交易所创业板上市，股票简称汇冠股份（股票代码：300282）。公司是***高新技术企业、北京市专利示范单位，总部位于北京市海淀区中关村软件园。
2015年6月，公司***大股东变更为和君商学，借助股东方资源优势，公司重新确立了长期经营宗旨，即“以产业为基础，以资本为纽带，为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台，最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台，为股东和员工创造***价值”；同时，积极倡导精益文化，全力打造汇冠管理系统（Huiguan Business System），即HBS（HBS起源于美国丹纳赫集团的DBS：Danaher Business System），将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源，以此促进公司的系统改进和效率提升，推动公司的战略转型。
结合外部环境和公司实际情况，公司制定了中长期的战略目标，即在充分利用公司现有的技术储备和量产能力基础上，依托股东在教育行业的基因和资源，抓住未来教育装备智能化的行业趋势，通过内部生长及外延并购等手段，打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商，并最终致力于打造智能教育服务生态圈。
2017年10月，为进一步顺利推进汇冠股份“教育生态圈”战略的落地实施，和君商学牵头为汇冠股份引进三盛集团为控股股东（2017年12月完成变更，三盛集团持股20.98%），和君商学仍保留6.22%股份，回归自身熟悉的“少数股权+赋能智囊”模式。
三盛集团为中国地产企业百强，资金实力雄厚、品牌知名度高，有教育情怀，看好教育与地产的协同发展前景（已投资一所国际学校、一所K12学校），看好汇冠股份长期发展价值，拟打造A股龙头教育上市公司。