北京招聘

岗位职责：

1.SPICE建模，模型QA（Quality Assurance）及文件撰写；

2.器件先期设计与器件调试；

3.客户服务及问题答复；

4.器件量测；

5.器件表征化；

6.实验室管理。

任职资格：

1.硕士以上学历，2年以上主流晶圆厂工作经验/2年以上design house相关经验；接受少量微电子等相关专业优秀应届毕业生；

2.英文水平良好；                                                                                                                           

3.具备优秀的沟通表达及团队协作能力，能够承受工作压力；

4.具备专业素养及职业道德，遵章守纪。

工作地点：江苏淮安（每周末有苏南方向班车）

条件优秀者薪资再议！

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。