北京招聘

1. 3~5年以上HDI 板layout设计经验，熟悉candence 环境下allegro操作或者等同软件。 

2.熟悉电子器件件的原理图和PCB封装库的建立。

3.熟悉通信领域PCB硬板和FPC软板等layout 规则。

4.熟悉手机等高密度板的生产制造工艺，SMT 相关工艺规则及要求。

   中国移动智能硬件创新中心（以下简称“创新中心”）是国内通信运营商成立的首家智能硬件创新中心。创新中心于2018年5月18日在深圳挂牌成立，是中国移动终端公司下属单位。创新中心致力于集中化开展中国移动自主品牌智能硬件的5G前沿技术研究、5G产业引导、智能硬件产品研发等工作，同时依托中国移动及珠三角产业链强大的人才与技术优势，形成中国移动自主研发基地。
    创新中心位于深圳市南山区，地处于中国开放程度最高、经济活力最强的粤港澳大湾区，它的成立对中国移动及智能硬件产业链有着重大意义。目前创新中心已组建一支由国际化行业精英组成的精锐团队，产品覆盖手机、智能家居、智慧城市、智能穿戴以及多种行业和国际类产品。创新中心将持续做大做强自主品牌，携手产业各方，共同推动中国智能硬件终端产业健康发展。