北京招聘

一、岗位职责：

1、负责Molding 塑封站设备日常维护及运行

2、负责Molding 塑封站产品工艺的改进及提升

3、优化作业方法、流程，提升产品质量效率，降低生产成本

4、负责工序作业文件的制定、完善（sop）

5、负责新员工培训、考核等相关工作

二、任职要求：

1、5年以上Molding 设备经验，熟悉产品工艺

2、熟悉fico设备，熟悉BGA、QFN、LGA、管壳等相关封装产品

3、大专及以上学历，熟悉封装测试相关工序

三、联系方式：

电话：132 5665 8261（刘） 0531-88803781

邮箱：hr@senspil.com

地址：山东省济南市高新区 齐鲁软件园

网站：www.senspil.com

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。