北京招聘

  

工作职责：

1. 负责终端芯片平台商用化项目管理、协调及推动;
2. 对接终端客户厂商、ODM厂商，完成终端型号产品定义、项目日程、特性需求和风险分析，负责从立项、软件发布、系统验证到量产上市和OTA的整个生命周期的项目管理协调;
3. 对接总部项目管理团队和研发，管理本地技术支持团队，负责对版本验证和发布、客户问题处理、运营商入库等整个项目活动的过程管理和结果把控;
4. 定义内部管理和外部合作流程。根据项目目标，制定项目计划，负责项目分工，严控时间、成本、质量，确保项目顺利交付。
 工作经验与能力要求：

 1. 硕士或以上学历。专业：通信，计算机，电子及相关专业优先；
2. 具备2个或以上终端芯片平台商用化项目管理的经验；
3. 对终端芯片行业经验丰富，对行业现状及发展方向有深刻理解；
4. 熟悉Android系统开发, 具备分析定位问题和制定解决方案的能力优先；
5. 熟悉2/3/4G无线通信协议,对3GPP协议有深入了解优先；
6. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先。

个性要求：

1. 具备良好的团队管理协调能力，善于整合团队资源，提高团队凝聚力；
2. 具有良好学习能力和高度责任感与主动性；

3. 自我激励，追求结果，创新思维；
4. 虚心并乐于接受挑战。

  

 

  

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
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三星半导体（中国）研究开发有限公司
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三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司
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三星半导体（中国）研究开发有限公司深圳研发分公司
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