北京招聘

工作职责：

1. 负责LTE多模UE侧Modem协议栈的验证，测试及技术支持；

2. 编写测试用例，执行一致性测试、IODT/IOT和场测等功能及性能测试；

3. 具备基于协议及log对问题进行初步分析和定位的能力；

4. 与商用化客户进行技术交流沟通，解决客户产品研发过程中的技术问题。

工作经验与能力要求：

1. 本科或以上学历，专业：通信，计算机，电子及相关专业优先，具备无线通信背景者优先；

2. 熟悉以下无线通信协议者优先，包括LTE, VoLTE，CDMA 1X/EVDO, TD-SCDMA, WCDMA, GSM等；

3. 精通3GPP协议优先，对NAS/RRC/MAC/PHY等协议层至少其中之一有深入了解；

4. 了解5G、NB-IOT、RCS等通信协议新特性者优先；

5. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先。

 个性要求：

1. 具有良好学习能力、团队合作精神，富有责任感与主动性；

2. 自我激励，追求结果，创新思维；

3. 虚心并乐于接受挑战。

Modem Protocol Stack Verification and Technical Support Engineer

 

Responsibility：

1. Take charge of multi-mode multi-band SoC chipset protocol development and verification for mobile communication

2. Conduct conformance test/IODT/IOT and field test as well as miscellaneous function/feature test and verification

3. Mainly responsible for log analysis and issue location, output efficient and timely FLA debugging information for R&D engineers

4. Technical support for commercial customers on any technical issues during new product bring up period

 

Qualification:

1. Bachelor and above from 211 universities and majoring communication, electrical engineering, computer sciences and related majors. Candidates with wireless communication background are preferred

2. Proficient in at least one of the following wireless communication specifications: LTE/VoLTE/ CDMA 1X/EVDO/TD-SCDMA/GSM and etc.

3. Rich experience in 3GPP wireless interface, other key interface and protocol specification and architecture

4. Good written and speaking English and communication skills are required

    

Personality Requirement：

1. Good study capability, team work spirit and responsibility and motivation

2. Self-motivated, target oriented and innovated

3. Willing to face the challenge and can work under pressure

 

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

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