北京招聘

任职要求：

1、具有功率半导体行业相关工作经历；

2、对半导体分立器件研究开发的知识有一定的了解，包括半导体物理，工艺原理和器件理论，理解器件工作原理和应用；

3、熟悉半导体分立器件T0系列封装工艺；

4、熟悉半导体分立器件静态和动态测试标准、测试设备等，熟悉可靠性测试标准，如AEC、JEDEC、GJB等；

5、了解半导体常用失效分析手段，熟练使用各种失效分析手段对问题进行分析；

6、精通英语听说读写能力。

岗位职责：

1、记录、跟踪并解决新产品开发过程中出现的问题，提升产品良率；

2、开发和管控功率器件封装外协供方；

3、开展功率器件测试工作，编制产品规格书；

4、协助质量部开展产品可靠性验证；

5、协助开展产品失效分析；

6、为产品量产提供技术支持。

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。