北京招聘

岗位职责：

1、负责硬件子系统的需求分析；

2、负责硬件子系统的实现方案设计，模块划分；

3、负责硬件子系统的验证方案设计；

4、负责硬件器件选型、原理图/PCB设计、单板调试；

5、编写相关技术文档。

任职资格：

1. 电子、电气、通信、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历，三年以上工作经验； 

2.精通Cadence原理图和PCB设计工具； 

3. 至少熟悉掌握DSP、PowerPC、ARM、X86等其中一种架构的系统设计，并具有相应的调试经验；

4. 熟练掌握Xilinx ZYNQ、V7、UltraScale FPGA原图设计设计；

5. 熟悉各种接口电路协议和应用，如 CAN、RS232/422/429/485、1553B、TCP/IP；

6. 熟悉高速ADC、DAC/DDS电路应用者优先； 

7. 熟悉PCI/PCIE、RapidIO等高速接口者优先。

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司！