北京招聘

岗位职责:

1. 负责先进封装产业研究、调研及分析，能够熟悉并打通封装市场“前、中、后”段供应链；
2. 负责管理公司先进封装制程及研发工作。能够根据技术发展制定企业封装技术的战略路线，持续推进“前、中、后”段设计服务以达到整体公司发展目标；
3. 制定公司在先进封装的“前、中、后”段的各个环节的质量标准及流程，并通过有效的管控体系在各环节有效实施；
4. 负责先进封装市场的规划，制定市场品牌推广战略和实施计划，并有效的执行；
5. 负责联结SMIC现有工艺与相关企业对接。赢得客户订单。

任职资格:

1. 5-8年先進封裝經驗
2. 熟悉先進封裝產業 前中後段供應鏈
3. 熟悉先進封裝製程 前中後段設計服務
4. 熟悉先進封裝品質管理 前中後段驗證流程
5. 瞭解先進封裝市場規劃 具備良好執行能力

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***面、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200***晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站*************。