北京招聘

岗位职责：

1.负责封装项目技术开发方案的制定与关键技术攻关工作；
2.解决封装项目研制过程中的技术难题，提出解决方案和建议；
3.负责前沿封装工艺技术调研、发展路线规划及其可行性分析；
4.协助项目策划、申报、研制和验收工作；
5.负责创新科研技术成果转化与应用。

任职资格：

1.熟练使用AutoCAD、cadence SIP等相关设计、仿真软件,熟悉ANSYS结构、热软件和HFSS软件等。
2.了解熟悉半导体领域相关专业知识或有相关专业背景者优先；
3.工作认真负责，态度严谨，具备良好的人际交往能力、团队合作精神和服务意识。
5.负责创新科研技术成果转化与应用。

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司！