北京招聘

岗位职责：

1.解剖评价模块板卡样品，提交评价结果报告，整理完善解剖测试相关资料；
2.提出项目研制方案，并在项目设计过程中不断修正和完善，同时在研制过程中积极推动项目的研制过程；
3.协调生产封装部门做好项目生产技术支持，严控项目产品质量；
4.积极主动和用户在技术上交流和探讨，做好前后端的接口工作；
5.研制过程中出现的问题及时向主管领导汇报，并提出合理化解决方案；
6.协调和配合测试应用人员的工作，解决项目中出现的各种问题；
7.做好项目中文件和文档的管理和规范工作，按要求完成项目设计资料；
8.做好项目品的销售过程中需要配合完成的技术工作；
9.协助解决所负责产品的售后问题。

任职资格：

1.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；
2.熟悉电源模块架构、拓扑结构设计，电源板卡设计经验者优先；
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司！