北京招聘

工作职责:

1. 负责或参与整体芯片floor plan的规划，Die Size的评估及封装的选取和评估

2. 负责Block Level及Top Level的版图设计

3. 负责版图寄生参数的提取，并根据电路设计的需求对版图进行修改

4. 负责项目后端的开发进度，与foundry紧密合作确保tape out按期完成

任职资格:

1. 微电子/电子工程相关专业，本科及以上学历，三年以上模拟版图设计经验，熟悉LCD Driver IC/PMIC (Buck/Boost, Charge Pump, LDO)相关设计

2. 熟悉EDA版图设计工具（Virtuoso，Laker，Calibre，Assura等)。有能力修改DRC/LVS command file 尤佳

3. 对Layout工作有高度热诚,愿意主动学习

4. 具有较强的沟通协调能力和团队合作能力，具有良好的项目管理能力，可以确保项目的进度把控和及时交付

北京奕斯伟科技有限公司（ESWIN）创办于2016年3月，企业愿景是成为物联网芯片领域全球领导者，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。
ESWIN总部设在北京，在北京、成都、合肥、苏州、台湾设有研发中心，同时在成都、合肥、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区，并在香港设有营销及技术创新平台，产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。