IT信息安全工程师
三星半导体(中国)研究开发有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-04-12
- 工作地点:北京-朝阳区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.6-1.5万/月
- 职位类别:网络信息安全工程师
职位描述
1、负责公司IT系统及业务平台的安全,为其稳定的运行提供技术支持;
2、负责计算机及相关的软硬件维护,及时处理各种软硬件故障;
3、熟悉cisco路由器,交换机网络设备的配置与维护,有防火墙管理经验;
4.、负责公司综合布线系统、电话的维护与管理 ;
5、与公司相关部门工作协同,参与信息安全技术体系建设规划的制定;
6、参与信息安全技术标准的制定及监督落实;
7、参与信息安全技术平台需求、方案的讨论、制定,项目实施过程的监督、以及上线的技术验收;
8、公司各部门信息安全检查工作中技术部分工作的落实,如防火墙、服务器、交换机等,发现安全漏洞并监督各单位修复;
9、维护信息系统安全技术基线标准,以及信息系统的上线安全测试,协助各项目组修复安全漏洞;
10、其他信息安全技术相关工作的支持。
任职要求:
1、本科以上学历,计算机相关专业;
2、有2年OA运营维护和信息安全相关工作经验优先;
3、会韩语者优先;
4、有良好的责任心和主动性,为人正直。
职能类别: 网络信息安全工程师
公司介绍
三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商,年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列,这几年在System LSI领域也发展非常快,比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip,片上系统)芯片处于世界领先地位,广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。
杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中,Solution开发部门负责软硬件及其系统开发,针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计,对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究,产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力,为客户提供高性能、低能耗的优质产品。
苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所,主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC,MCP,Flip Chip,SSD等Memory产品以及DIP,QFP, COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。
立足中国,面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心,为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。
我们现招聘优秀人才,重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发,材料,封装产品研发等工作,针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供一流的R&D课题和发展机会,欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长!
三星半导体(中国)研究开发有限公司杭州分公司
地址:浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地(DIC)A幢24~26F
邮政编码:310052
电话:(571)8672 6288
传真:(571)8672 6290
三星半导体(中国)研究开发有限公司
地址:江苏省苏州工业园区凤里街337号
邮政编码:215021
电话:(512)6288 8288
传真:(512)6288 8388
三星半导体(中国)研究开发有限公司北京分公司
地址:北京市朝阳区冠捷大厦8楼
邮政编码:100022
电话:(10)6566 8100
三星半导体(中国)研究开发有限公司深圳研发分公司
地址:深圳市南山区海德一道88号中洲控股金融中心A楼10楼 邮政编码:518000
电话:(0755)86085991
杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中,Solution开发部门负责软硬件及其系统开发,针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计,对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究,产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力,为客户提供高性能、低能耗的优质产品。
苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所,主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC,MCP,Flip Chip,SSD等Memory产品以及DIP,QFP, COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。
立足中国,面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心,为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。
我们现招聘优秀人才,重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发,材料,封装产品研发等工作,针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供一流的R&D课题和发展机会,欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长!
三星半导体(中国)研究开发有限公司杭州分公司
地址:浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地(DIC)A幢24~26F
邮政编码:310052
电话:(571)8672 6288
传真:(571)8672 6290
三星半导体(中国)研究开发有限公司
地址:江苏省苏州工业园区凤里街337号
邮政编码:215021
电话:(512)6288 8288
传真:(512)6288 8388
三星半导体(中国)研究开发有限公司北京分公司
地址:北京市朝阳区冠捷大厦8楼
邮政编码:100022
电话:(10)6566 8100
三星半导体(中国)研究开发有限公司深圳研发分公司
地址:深圳市南山区海德一道88号中洲控股金融中心A楼10楼 邮政编码:518000
电话:(0755)86085991
联系方式
- Email:ssc.sscr@samsung.com
- 公司地址:浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地(DIC)A幢24~26F
- 电话:17767135485