北京招聘

主要职责：

1. 手机项目基带前期模块方案设计、方案关键器件选型、 整体堆叠硬件评估；

2. 基带原理图设计和基带Placement摆件，根据设计完成试产过程BOM等资料输出；

3. 基带硬件试产过程跟踪，试制基带问题分析；

4. 研发过程硬件研发电路板调试和软件联调及整机调试，并完成研发过程规定的硬件研发测试用例；

要求：

1.本科以上学历，5年以上硬件基带研发经验

2.精通原理图设计工具Cadence CIS和PCB 设计工具allegro

3.精通基带硬件电路调试和热设计；

4.熟练使用示波器、电源分析仪、ESD测试仪、温升测试设备等。

5.英语能力良好。

    湛腾科技是中国值得信赖的科技服务合作伙伴，作为全方位it服务及行业解决方案提供商，湛腾拥有全球运营能力，通过严格的质量标准和交付流程来保证客户的商业价值。
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