北京招聘

按良率提升部门需求建立，分析新产品开发阶段的良率并且与FAB PED/PIE 共同合作解决问题。（此岗位隶属于研发中心产品工程处）

1、Familiar with proudcut physics and electrical failure analysis;

2、Familiar with ATE CP test flow and yield enhancement;

3、Good understand of product quality requirement and statistical analysis tools;

4、Good understand electrical circuits ,wafer fabrication and semiconductor device physics;

5、FAB product engineering working experience.

6、Excellent communication and teamwork skills, able to work under pressure.

7、Professional quality and professional ethics, abiding by rules and regulations.

（工作地点：江苏淮安；公司已开通周末苏南班车）

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。