包装工程师（Packaging Engineer）
赫比（上海）家用电器产品有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-01-09
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：1
- 工作经验：三年以上
- 学历要求：大专
- 语言要求：英语良好
- 职位类别：包装设计
职位描述
一、任职要求：
1.大专以上学历，机械包装行业背景；
2.大型生产型企业相关工作经验三年以上；
3.知晓包装测试，熟悉对塑胶件产品的生产过程；
4.良好的沟通能力、具有团队协作精神；
5.熟练使用Auto-CAD 、Pro/E软件；
6.良好的英语听写能力。
二、主要职责：
1.对新项目开发包装方面的提议；
2.负责所有包装工艺的开发和优化；
3.设计包装规格，确保包装的组成部分符合规定的标准和规格；
4.更新包装材料和技术文件，提供技术支持，降低包装成本；
6.负责所有包装的检验工作；
7.执行包装的工程变更工作；
8.处理现有的产品包装问题，并提供纠正行动；
9.部门主管交代的其他工作。
公司介绍
赫比国际有限公司成立于1980年，是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计，制造，组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息，欢迎登陆我们公司主页************
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: ************
赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息，欢迎登陆我们公司主页************
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
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联系方式
- 公司地址：地址：span祝桥镇金闻路79号