北京招聘

1.手机摄像头模组的系统设计:

1.1摄像头模组图纸确认

1.2应用电路(schematic) 分析及检查能力

1.3PCB layout 分析及检查能力

2.各种平台(DSP、手机基带) 上之sensor driver porting、影像效果调试(根据标准流程或配合客户要求拍摄影像及影像参数调整，进行分析、量测与报告汇整)；

3.现场应用技术支持以及与客户工程师的良好沟通，为客户端解决技术问题；

4.针对产品影像不正常的现象进行分析、协助客户RMA 问题分析、厘清；

5.影像品质更佳化之方法与流程研究；

6.总结FAE 遇到的问题和解决方法，及时反馈给sales 与研发部门；

7.对设计工程师提出产品开发建议及意见。

任职要求：

1.熟Microsoft WORD, EXCEL, POWERPOINT；

2.熟C++、VC programming 能力; 有一定的硬件基础；

3.有CIS一年以上技术工作经验，产品售后服务经验者优先；

4.有CIS 产品、摄像头模组、手机市场经验者优先；

5.有手机平台开发经验，熟悉MTK, Qualcomm 者优先；

6.擅沟通、积极、热忱。优秀应届毕业生亦可。

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。