北京招聘

1.手机产品开发早期的EMC需求分析

2. 手机EMC / EMI / ESD设计

3.电压降，浪涌保护

4.高频辐射免疫电路设计

5.充电适配器辐射发射保护

6.声学EMC保护（辐射抗扰度）

7.跨功能EMC / EMI / ESD保护

8. EMC / ESD组件选择和技术参数评估，如TVS，压敏电阻，铁氧体磁珠，电感器，电容器，电阻器

9.近场和远场EMC测试

10. EMC调试，包括跨功能IOP问题

11.使用至少一个EDS工具，例如Cadence和Power PCB，来实现原理图，符号和封装

要求： 手机行业丰富的EMC/ESD经验。

富士康科技集团（FOXCONN）：富士康科技集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司1988年在大陆投资兴办的专业研发生产精密电气连接器、精密线缆及组配、计算机机壳及准系统、计算机系统组装、无线通讯关键零组件及组装、光通讯组件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备、合金材料等产品的高新科技企业。2013年居《财富》全球500强第30位，全球现有员工100万余人。2006年底集团于河北省廊坊市龙河工业区内投资建立富士康精密电子(廊坊)工业园，专业从事手机消费电子产品生产制造。工业园一期总投资9900万美元，占地1,095亩，建成后总人数将达到60,000人。富士康精密电子(廊坊)工业区于2008年建成开始投产，目前在职总人数达5万余人，已成为华北地区最重要的手机制造基地。随着后续二期、三期用地的建设，廊坊工业园区总占地面积达5200亩,预计员工总人数达到约15万人，届时将成为富士康集团手机制造单位北方总部。