半导体研发工程师(TD)
德淮半导体有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2019-08-02
- 工作地点：淮安
- 招聘人数：2人
- 工作经验：5-7年经验
- 学历要求：硕士
- 职位月薪：15-50万/年
- 职位类别：半导体技术 其他
职位描述
岗位职责：
1、负责半导体先进工艺研发，包括光刻、蚀刻、扩散、薄膜、退火、酸洗、化学机械研磨、离子植入等；
2、负责将已完成研发且达到量产的工艺制程向工厂相关部门转移；
3、持续完善工艺方案；
4、通过不断学习，培训公司技术人员，提高公司技术实力。
任职要求：
1、硕士以上学历，3年以上主流晶圆厂工作经验(接受19届硕士以上毕业生，专业：微电子、物理、化学、集成电路、电子科学与技术、材料类等)；
2、至少精通光刻、蚀刻、薄膜、扩散等一项工艺技术/PIE/器件设计相关；
3、具备优秀的沟通表达及团队协作能力，能够承受工作压力；
4、具备专业素养及职业道德，遵章守纪；
5、工作地点：江苏淮安，条件特别优秀者再议！有经理级岗位职缺。
（享受当地人才引进政策奖金；目前已开通镇江方向免费班车，周五送、周日返回。）
公司介绍
德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
联系方式
- 公司地址：地址：span淮阴区长江东路599号