北京招聘

1. 负责封装新技术、新工艺导入。判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力。

2. 负责封装良率提升，配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等

3. 与封装厂沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息。 

4. 负责封装热阻系数的测定

5. 熟悉封装材料的特性，并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中，达到产品的性能。

6. 给研发和生产人员进行培训，推广和规范新的封装工艺。

7. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

岗位要求： 

1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历。 

2. 集成电路封装领域10年以上工作经验。 

3. 熟悉封装工艺流程和设计规则（如：SIP, Bump，CSP，SOP，DFN，TO 等）

4. 了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构。 

5. 熟悉工厂生产设备的操作和特性。

6. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准。 

7. 有欧美原厂和知名封装厂的工作经历 

8. 英语听说读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。

帝奥微电子公司是一家全球性的高性能模拟与混合信号半导体产品供应商，为客户提供具有成本效益和先进性能的解决方案。公司以专业的精神与极大的热情，在通讯、工业、仪器仪表与医疗产品等领域提供基于半导体产品的高效解决方案和特殊的应用设计。帝奥微电子有限公司上海分公司于2010年成立，并成为公司全球拓展的重要战略规划的组成部分，主要从事半导体产品的研发、应用及销售，着力开发亚洲市场。根据公司的总体发展目标及运营规划，现诚邀优秀人才加入DIOO团队共同发展。