北京招聘

一、岗位职责

1、根据公司发展战略，拟定公司中远期研发计划，把握研发方向，确定公司产品框架及开发实施计划；

2、及时了解前沿的半导体封装测试产品的具体现状，转化研发成果（集成电路IC封装测试、MEMS传感器封装测试）；

3、针对公司具体项目实施，控制项目需求变更,支持项目实施的顺利进行；

4、指导并监督研发部门执行公司研发战略和年度研发计划；

5、负责研发中心各部门的日常管理工作和部门建设，制订并监督执行部门工作计划；

6、组建优秀的产品研发团队，审核及培训考核有关技术人员；

7、监督实施部门对基板、框架、模具及仿真的设计；

8、配合技术部、生产制造部完成相关生产任务。

二、任职要求

1、熟悉半导体封装测试流程，拥有集成电路、MEMS传感器封装研发5年以上工作经验

2、研究生以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），英语较好

3、熟悉基板、框架、模具、仿真等研发过程，有国内外先进封装厂研发岗位工作经验

4、熟悉BGA、QFN、LGA、DIP、SOP等封装形式、熟悉相关原材料特性

三、联系方式

1、工作地点：山东省济南市高新区

2、联系电话：0531-88803781

3、网 址：www.senspil.com

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。