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封装设计工程师

山东盛品电子技术有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-11
  • 工作地点:济南
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

一、岗位职责:

1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;

2、完成芯片产品封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计、结构设计及BOM选型;

3、制定封装设计流程及优化,提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本;提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块,padring, RDL及bump等摆放参数 ;

4、量产导入及可靠性考核。

二、任职要求:

1、大学本科及以上学历,机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业;

2、在封装厂3年以上的SOP、LGA、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验;

3、熟悉FlipChip BGA、LGA\BGA、SiP等先进的封装技术者优先考虑;有信号完整性和电源完整性建模、分析、优化,以及热仿真分析等仿真分析者优先;有团队管理经验或co-design经验者优先;

4、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。

三、联系方式

1、地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园


职能类别:半导体技术

公司介绍

       山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。

联系方式

  • Email:hr@senspil.com
  • 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园