北京招聘

工作职责:

1. 负责芯片、模组功能和性能调试，性能评估； 开发基于芯片、模组的软硬件产品应用方案和产品DEMO，完成参考设计交付客户；

2. 分析和解决芯片、模组的应用问题、bug；

4. 输出参考设计、应用指南、评估报告、知识产权等技术文档；

5. 为销售、FAE提供技术支持。

任职资格:

1. 本科学历，一年以上研发或技术支持经验，熟悉SIM芯片或者高通/MTK/展讯/RDA/中兴微/Marvel等基带芯片平台者优先；

2. 具备扎实的C语言、电路、通信原理等基础，熟悉TCP/IP等网络协议或硬件电路设计；

3. 具备较强的分析问题、解决问题的能力；

4. 有创新精神, 肯钻研, 认真积极；善于学习，拥有团队协作精神，愿与公司长期发展；

5. 工作方向可以偏向嵌入式软件或者硬件；

6. 善于学习，拥有团队协作精神，愿与公司长期发展。

中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立，公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。公司按照市场化机制独立运作，专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端，开发宜居通、车联网、二维码等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。

 

第1家
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司九大基地中成立的第1家专业化子公司。

9大领域
中国移动在交通、物流、电网、家居、安防、医疗、工业、农业、环保等9大领域开展了丰富的示范应用。

16项产品
中移物联网有限公司开发了物联网机器卡、物联网芯片、物联网模组、物联网终端、行车卫士、宜居通、二维码在内的16余项物联网产品。

3200万用户
截止2013年底，中国移动全国范围内的物联网终端数已超过3200万户。