芯片封装工程师 (MJ000265)
上海寒武纪信息科技有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2018-12-25
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：30-40万/年
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
主要工作职责:
1、 负责封装方案选型评估
2、独立完成封装基板设计
3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
4、与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性
5、参与封装设计flow制定及完善
任职资格条件：
1、本科及以上学历，电子，自动化相关专业
2、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验
4、了解封装工艺及基板生产流程
5、了解SI/PI仿真相关内容（plus）
6、有封装可靠性经验（plus）
职能类别： 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
上海寒武纪信息科技有限公司诚聘