北京招聘

Responsibilities：
Responsible for all aspects of chip backend design, including floor planning, place and routing, CTS, timing convergence iterations/optimization, and final DRC/LVS.
Qualifications:
1. BSEE, MSEE or higher.
2. At least 5 years experience of large ASIC backend designs.
3. Experience with Synopsys and/or Cadence design tools.
4. Familiar with 0.18um, 0.13um and/or 90nm CMOS designs.
5. Good communication skills, team spirit.

工作职责：
负责整个芯片或模块的布局布线设计, 包括布局规划, 布局布线, 时钟树生成, 时序优化和收敛, 以及 DRC/LVS物理验证.
任职资格：
1. 电子工程或微电子专业本科及以上学历；
2. 至少5年以上大规模集成电路芯片后端设计经验；
3. 具有使用Synopsys 或Cadence 设计工具的相关经验；
4. 熟悉90nm及以下工艺芯片设计；
5. 良好沟通能力和团队精神。.

晶晨半导体—Amlogic
1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，2001年在中国上海成立晶晨半导体(上海)有限公司，并陆续在深圳、北京、香港、台北设立分支机构，分公司及分支机构，专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用，现已成为全球领先的无晶圆半导体系统设计公司。
 
经过十几年的潜心开发，晶晨半导体拥有众多的专业IP、音视频处理技术专利和高清多媒体处理引擎，创造了业内先进的AML Meson系统多核并行处理器技术及3D图形处理技术，为世界领先的消费电子品牌客户和OEM/ODM客户提供半导体整体解决方案。
 
公司先后推出DVD、HVD、数码相框、平板电脑、机顶盒、流媒体电视、互联网电视、智能电视等一系列芯片，并在市场上取得非常出色的业绩，积累了TCL、创维、海信、海尔、飞利浦、索尼、夏普、小米、阿里巴巴、乐视等众多国内外知名客户。