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高级硬件工程师

北京汇冠新技术股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2012-11-09
  • 工作地点:北京-朝阳区
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:电子技术研发工程师  高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:
1、参与新项目的技术可行性论证,提供设计方案和时间费用评估;
2、负责嵌入式硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB加工跟踪以及硬件调试;
3、负责嵌入式硬件平台的开发、测试、生产和售后专业支持工作;
4、负责部分底层软件的编写及调试;
5、完成硬件开发及过程文档的编写,负责原有产品的硬件设计变更和版本更替;
6、协助设计规格的建立和测试计划的制定,以及国内外各标准测试认证工作;
7、解决量产中由于电子设计缺失所造成的工程部门不能解决的问题。

任职资格:
1、大学本科及以上学历,计算机、通信、电子、自动化及相关专业毕业,本专业独立工作四年以上;
2、能独立设计数字及模拟电路,熟悉ARM架构处理器的相关设计与调试;
3、能熟练使用PROTELL、PADS等工具;
4、熟悉C和C++等编程语言能配合软件工程师进行底层软件调试;
5、具有独立承担项目开发能力,具备一定项目管理系统分析能力;
6、能熟练使用英语阅读,沟通能力强,较好的团队合作能力;
7、有光学产品相关经验者优先。

公司介绍

北京汇冠新技术股份有限公司(IRTOUCH)成立于2003年9月,并于2011年12月在深圳证券交易所创业板上市,股票简称汇冠股份(股票代码:300282)。公司是***高新技术企业、北京市专利示范单位,总部位于北京市海淀区中关村软件园。
2015年8月,借助股东方(和君商学)资源优势,公司重新确立了长期经营宗旨,即“以产业为基础,以资本为纽带,为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台,最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台,为股东和员工创造最大价值”;同时,积极倡导精益文化,全力打造汇冠管理系统(Huiguan Business System),即HBS,将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源,以此促进公司的系统改进和效率提升,推动公司的战略转型。
公司战略布局是充分利用公司现有的技术储备和量产能力,依托股东在教育行业的基因和资源,抓住未来教育装备智能化的行业趋势,通过自身内生及外延并购等手段,打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商,并最终致力于打造智能教育服务生态圈。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:西北旺东路10号院21号楼“汇冠大厦”5层