2019校园招聘-芯片后端设计工程师1067 (职位编号：UNISOC001067)
北京展讯高科通信技术有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：国企
- 公司行业：通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期：2019-01-22
- 工作地点：北京
- 招聘人数：5人
- 工作经验：无工作经验
- 学历要求：硕士
- 职位月薪：1-2万/月
- 职位类别：其他 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
岗位职责:
任职资格:
1. 完成新的模块乃至全芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout;
2. 对老的芯片进行metal fix并tapeout;
3. 配合相关部门提供FIB方案;
4. 开发和完善后端工作流程。
任职资格:
1. 微电子相关专业硕士及以上学历，具有扎实的微电子理论知识；
2. 了解数字逻辑设计，验证，综合和测试者优先；
3. 理解Verilog语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识者优先。
职能类别： 其他 集成电路IC设计/应用工程师
关键字： 后端
公司介绍
北京展讯高科通信技术有限公司
联系方式
- 公司地址：海淀区致真大厦B座18层