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软件设计工程师

北京双竞科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-03-01
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述

1 与客户或营销人员沟通,了解项目需求,进行市场调研;
2 了解、分析需求,提出系统设计方案;
3 组织相关人员,讨论需求,确定系统设计方案;
4 制定项目计划、人员配备、成本预算和各阶段验收标准;
5 根据方案要求,确定子系统开发计划;
6 程序设计;
7 子系统设备调试;
8 编制相关说明书;
9 根据项目需求和设计方案,编写测试计划;
10 搭建模拟系统;
11 系统测试并完成测试报告;
12 编制验收文件;
13 负责对客户进行培训。

任职要求:
1. 硕士或硕士相当学历,电子类或微电子相关专业,三年以上软件开发经验;
2、Java基础扎实,良好的代码风格,熟悉J2EE标准,熟悉面向对象反射和设计模式
3. 熟练使用开源技术以及框架(Spring,Struts2, ibatis,Hibernate,jsp,lucence,CXF)等 ;熟练使用MySQL,sqlserver,oracle数据库其中的一种
4、精通LINUX操作系统及LINUX下C/C++编程;熟悉LINUX下的PERL, PYTHON等脚本;
5. 熟悉Verilog/VHDL硬件描述语言;
6. 熟悉Synthesis, Place, Route, Static Timing Analysis算法研究;
7. 熟悉Eclipse,makefile等软件开发系统;
8. 熟悉EDA软件或有数学和电子工程背景的优先;
9. 良好的英语读写沟通能力。
10、能够及时关注业界电子动态和发展方向,并能够独立研究

公司介绍

北京双竞科技有限公司(Sungine Science Limited.)是一家专门设计、生产集成电路和应用电子产品的高新技术企业。成立于2005年,注册资金2500万人民币。公司的经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路,委托第三方集成电路硅片加工厂和成品封装厂实现集成电路的硅片生产和外封装,并在公司内部完成产品的硅片测试和封装完成后的成品测试。双竞公司的集成电路产品的优势项目在于各种仪器仪表的芯片解决方案。同时,生产和销售众多满足工业基本需求的通用芯片。

联系方式

  • 公司地址:地址:span朝阳区裕民路12号中国国际科技会展中心A座1401