北京招聘

1、模拟电路的设计，原理图设计、电路仿真；

2、设计与验证带隙基准源、放大器、LDO、电荷泵、PLL、DAC/ADC、高速接口等模拟电路模块；

3、支持工艺开发，芯片debug，量产测试，包括失效分析，生产测试等；

4、监督版图布局和撰写设计文档。

任职要求：

1、电子工程本科学历，研究生学历更佳；

2、至少3~5年集成电路设计工作经验；

3、熟悉SPICE仿真；

4、 有高压模拟电路设计工作经验；

5、熟悉或有Verilog-AMS建模，混合信号协同仿真和低功耗的工作经验，有多电压设计工作经验的优先

6、有过PMIC 设计经验者优先考虑。

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。