北京招聘

工作职责：

1、按项目要求完成高速光电子产品原理图、PCB布局设计，工程文件的输出；

2、元器件库建立与维护；

3、与PCB加工厂家进行文件确认，并且跟踪PCB的打样加工；

4、参与产品硬件平台建设：包括PCB器件布局规划，信号完整性设计，EMC设计，散热设计，可生产性设计等；

5、参与产品可靠性测试与改进相关工作；

6、其他产品能力提升工作；

任职要求：

1、电子、通信类相关专业硕士或优秀本科以上学历，3年以上高速互连设计与仿真分析工作经验；

2、精通Cadence设计软件及其有关仿真技术应用，具有10层以上PCB板设计经验；

3、同时熟悉Mentor、Altium等PCB设计软件者优先考虑；

4、熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，掌握电磁兼容相关理论知识，有高速PCB布线、高速信号建模仿真经验；

5、实际运用过测试仪器或电路仿真进行故障分析定位；参与过产品的环境、安规及电磁兼容试验等，对电路板电磁兼容性有深刻的理解和认识；

6、良好的沟通和协调能力，做事踏实认真，富有团队协作精神和产品质量意识；

7、具有100G高速光模块或光组件相关PCB设计经验者优先；

电子简历请发邮件至：107826032@qq.com

本公司面向电信、数通和军工等行业，致力于嵌入式软件的技术研发与技术服务，高速光器件、光模块及光传送设备的技术研发和技术服务；良好的团队氛围、有竞争力的薪酬福利和中长期激励措施，为每个员工提供一展才华的工作环境。欢迎加入我们，共同为梦想而奋斗。